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    鼎華全自動光學對位BGA返修臺DH-A5


    產品名稱:
    鼎華全自動光學對位BGA返修臺

    產品型號:DH-A5

    產品尺寸:L650×W700×H850 mm

    產品優勢:光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移



      bga返修臺,bga焊臺,返修臺

      一、功能特點:

      1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

      2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

      3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

      4.激光定位,放置主板一步到位;

      5.預熱區采用紅外發光管,升溫快,恒溫穩定,環保節能,外形美觀;

      6.外接5個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

      7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

      8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單;

      9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存;

      10.返修完成后自動掃描,確保返修質量。

      二、產品參數

      總功率

      Total Power

      6800W

      上部加熱功率

      Top heater

      1200W

      下部加熱功率

      Bottom heater

      第二溫區1200W,第三溫區2700W

      電源

      power

      AC220V±10%     50/60Hz

      外形尺寸

      Dimensions

      L650×W700×H850 mm

      定位方式

      Positioning

      V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具

      溫度控制方式

      Temperature control

      K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

      溫度控制精度

      Temp accuracy

      ±1℃

      PCB尺寸

      PCB size

      Max 500×450 mm     Min 10×10 mm

      工作臺微調

      Workbench fine-tuning

      前后±15mm,左右±15mm

      放大倍數

      Camera magnification

      10x-100x 倍

      適用芯片

      BGA chip

      2X2-80X80mm

      適用最小芯片間距

      Minimum chip spacing

      0.1mm

      外置測溫端口

      External Temperature Sensor

      5個,可擴展(optional)

      貼裝精度

      Placement Accuracy

      ±0.01MM

      機器重量

      Net weight

      92kg

       

      三、產品描述:

      1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和

      實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正,開機密碼保護和曲線修改功能,實時顯示多組曲線;

      2. 高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合 PLC 和溫度模塊實現對溫度的精準控

      制,保持溫度偏差在±2 度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲

      線的精確分析和校對;

      3. 采用伺服運動控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制:穩定、可靠、安全、

      高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調或快速定

      位、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

      4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,

      并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修;

      5. 配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可 360 度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

      6. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

      佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置;

      7. 上下溫區均可設置 6 段溫度控制,可以擴展成 8 段,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同

      BGA 進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的 PID 算法

      控制加熱過程;

      8. 采用高精度數字視像對位系統,搖桿控制,可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動,

      全方面的觀測 BGA 芯片的四角和中心點的對位狀況,杜絕“觀測死角”的遺漏問題;

      9. 采用大功率橫流風機迅速對 PCB 板進行冷卻,以防 PCB 板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現

      智能自動化控制;

      10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業人員作相關準備;

      11. 上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升

      溫后老化;

      12. 配有 BGA 自動喂料,接料系統,真正實現全自動化操作,使機器更加智能化及加快操作效率;

      13. 經過 CE 認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

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