- Q:
Bga返修成功率下降的原因
- 關于BGA返修成功率下降，特此提醒大家在夏天，尤其是南方省份，尤其是天氣潮濕的時候，BGA返修容易因為芯片潮濕，含水份過高，引起BGA焊接過程中芯片鼓包、爆掉。
- Q:
BGA焊接注意事項！
- BGA在進行芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動為標準。
- Q:
自動焊錫機的優勢分析
- 1、節省人工成本，自動焊錫機操作簡單易學，員工不需要長期培訓就可以上手，有效避免了員工流動給公司帶來的損失。 2、節省材料成本：如今原材料價格不斷上漲，利潤空間不斷減少，行業之間競爭激烈，自動焊錫機相對于人工焊錫可有效節省焊錫材料，節省材料成本。
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